蝕刻加工是將原材料應用化學變化或物理學碰撞功效而的技術性。蝕刻機技術性能夠分成濕蝕刻加工和干蝕刻加工兩大類。并且從降低側(cè)蝕和突沿,提升蝕刻加工指數(shù)。
側(cè)蝕造成突沿:一般 印制電路板在蝕刻液中的時間越長,側(cè)蝕越比較嚴重。側(cè)蝕比較嚴重危害印刷導線的精密度,比較嚴重側(cè)蝕將使制做細致導線變成不太可能。當側(cè)蝕和突沿減少時,蝕刻加工指數(shù)就上升,高的蝕刻加工指數(shù)表明有維持細導線的工作能力,使蝕刻加工后的導線貼近原照規(guī)格。電鍍工藝蝕刻加工抗蝕劑不論是錫-鋁合金,錫,錫-鎳基合金或鎳,突沿過多都是會導致導線短路故障。由于突沿非常容易破裂出來,在導線的兩點之間產(chǎn)生電的中繼。